讀書 (四) – 不要老是叫人讀書 之七 (終)
阿草仔：菜鳥，你破冬了喔？
到目前為止，從來沒有人問過我到底是讀哪些課本？
回到廠長室，有一些小插曲，都與讀書有關，也與研發部有關，還有競賽性的題目。（嗯，答對了！沒啥經驗的我，總是在書裡找答案，而書本也總是沒讓我失望，只是我的同僚對書本的容忍程度，已經快要到達引爆點了）
為了那個離開生產線前最嚴重的小插曲，就是ＳＭＤ產品折彎測試的問題，那個題目就丟給我了。（你答對了，已經一年多了，ＰＤＣＡ大概寫不下去了，負責人升課長去，但問題依舊，不只題目送給我，順便還幫我押了時限。）
這次是鬼點子不少的菜包郎（嗯，你答對了！！就是在天空部落格很有名氣的作者，快去看他很棒的部落格！）上陣。（菜包郎比我早到興勤幾個月，算學長也可以啦，我只是虛長幾歲）就在我們兩人討論完後，由菜包郎動筆寫計劃，連帶的實驗的執行，排程，追蹤，測試，都由菜包郎負責（嗯？我做什麼？看書啊。把工作丟給人家去忙，你卻在看書？書上沒教我要排兩組實驗。不要再講書了！喔，那我把我的書搬回家了）
這是第一次的計劃，用來區分材料／製程／複合材料與陶瓷強度的關係（叫你做折彎測試，你卻做陶瓷／材料強度？書上提起折彎都是在測強度。那些折彎都不是ＳＭＤ元件用的，你強辭奪理？一般資料只提到ＳＭＤ元件折彎時的注意事項，對解決問題沒有幫助。那以前研發部有一大堆的實驗，為什麼不去翻那些資料出來？哦，如果那些實驗可以解決問題，就不會把題目丟給我了），照理來說，應該排ＤＯＥ（應該？嗯。為什麼不排ＴＭ？這個實驗場合不適用），但我不記得是否排ＤＯＥ去執行了。比較意外的，是菜包郎把所有的實驗排到成品階段進行折彎測試，而我認為這是應付很多人的莫需有的需求產生的時間浪費，但菜包郎說服了我。而我認為的這個莫需有的需求，讓我多看了兩個星期的書。（你太閒喔？嗯。那不快去寫你的方程式？菜包郎寫完了啊，現在要算係數。什麼係數？當強度=ax+b，只要求出a,b，任意x就可以算強度，任意強度就可以算x。算出來了嗎？實驗進行中）
除了菜包郎之外，記憶最深刻的是月隨的態度（林月隨？嗯，在興勤電子很久的工程師。軟中帶硬的要求方式，讓被要求的人即使心不干也得照做）。其中一批實驗只因為作業員的小失誤，立刻將該批停料並重排一批料從頭做起，興勤電子有這麼認真要求的人，想不強也難！
第一次的計劃實驗結果很意外（除了把我推向興勤公敵的準盟主地位之外），結論是強度與過程無關，與材料種類直接相關。而且當時使用的材料之一，會使材料強度大幅降低。這個結果真接把研發部及工程部長久以來一堆的實驗無效、及切條切粒站排入大量的人力浪費及碎料損失做說明。
對這個結論我很生氣，也很沮喪，對同僚是不幸中的大幸，因為這個結果沒人想要應對（只有數個月後，吳廠長提出要換玻璃膏，數年後研發部經理在圓盤型產品要求阿草要比照做強度測試）；對公司則是大不幸，一堆的問題，都是在初始就被決定無解，因此產生了一堆的人力／物力浪費。
第二階段的實驗進行不到一個半月，菜包郎就跳躍式的把最終成品完成了。成果發表時，總經理的話記憶猶新：＂我都不知道，原來要解決Bending的問題，還要用到數學的三角函數＂。案子的結果是出貨給Motorola ２千多萬顆無客訴回覆。（Motorola 等興勤電子一年多才拿到提供的樣品，測試下單後，當時成了NTC SMD 的主要客戶，而且具有高指標性）
數個月後，我在興勤電子二歲了，才知道自己當上了興勤公敵盟主，是由吳廠長代表來告訴我的一些話：＂大家都從學校畢業很久了，有多少人會回去讀課本？不要老是叫人讀書了＂
（嗯？你嚴重誤會了！有必要說明一下吳廠長：1.他個人常常在讀書，即使很專業的書都看；2. 他不會因為個人的需求而對下屬提要求；3. 三、五個人的聲音，不會讓他發聲，即使大約１０人左右，也不足以產生他對我說這些話的動力，可見對吳廠長提出抱怨的人不在少數，而很多抱怨應該會被吳廠長打回，直到他受的壓力包括來自上面的長官，讓他不得不對我說出了這些話）
嗯，你答對了，叫人讀書這件事只能對小孩子，畢業的人讀課本？大概因為我在學校學得不好（嗯，大學有一些課程為了了解更多，因此重頭再學一次。重修？也可以這麼說啦，只是太白話了！），出來工作才需要重新讀課本。大部份的人認為畢業就是重新學習的開始（至少由來工作面試的人，我可以十足確認＂畢業就是重新學習＂這點是對的），誰還讀課本？原來我們只能要求小孩子，卻不能要求自己！
在這之後，我很少叫人讀課本。（調單位是有原因的，但絕對不是你正面想像的那一種：我又要調單位了！）
我一直很疑惑，＂改變是痛苦的＂，為什麼從讀書的環境離開，改變成不讀書是不痛苦的？小問題，大概還得想幾年。
附1. 王文玉在樣品中心時使用＂雙配方＂進行NTC SMD 快速樣品送樣，就是把課本內容用在工作上的最佳實例，方程式是電阻的併聯 1/R = 1/R1 + 1/R2 （層數不同？喔，加入層數 (n1+n2)/R = n1/R1 + n2/R2，厚度不同？喔，加入厚度 (n1L1+n2L2)/R = n1L1/R1 + n2L2/R2，可以再展開成任意多個配方、任意厚度、任意層數的任意組合，甚或任意燒結溫度，只要有資料就可以了，讓負責的人自己決定組合再投產），王文玉是讀電子科的。
附2. 在某一次會議中, 與Kevin(莊育祿，時任工程部經理，後任副廠長，後職於台虹科技) 論及燒結爐與壓敏電阻的關係校正曲線 y=ax+b ，只能說相談甚歡，Kevin還上台一起畫白板做討論並簡化我的（複雜）說法，可以感受到Kevin真的知道了為何要寫y=ax+b，結果負責的工程師有聽沒懂，隨即離職，該次主題的問題依舊，殊為可惜。
附3. 樣品中心成立，為了把壓敏電阻的樣品投產交給春菊（為什麼不是我？哦，我太粗心了，會遺失很多細節），就把電性與簡單製程參數加在一起，於是，壓敏電阻的樣品投產由原來工程部／研發部都不想接的複雜問題，變成樣品中心簡單操作的不是問題。你看吧！製程與產品都是加減乘除的組合！
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